米国ニューハンプシャー州に拠点を置く米PhotoMachining, Inc.が，有機基板に2μm未満の微細な穴を加工できるプロセスを開発した。同社はエキシマ・レーザー，YAGレーザー，CO2レーザーなどを光源とした加工装置を開発，製造している企業である。電子部品向けの受託加工も行っている。同社は，セラミック，Siウエーハ，薄膜金属，樹脂のシートなどに微細な穴を形成する装置とプロセスの開発で定評がある。特に，医療機器向けに注力し，直径10μm未満のポリイミド基板加工が可能とする。紫外線（UV）領域の波長のレーザー光源は，ポリマーを直接分解するため，レーザーのビーム径を細くするだけ微細な加工が可能になる。特に，ポリイミドはUV光の吸収率が高いため，加工時の熱の発生を最小限度に抑えることができる。さらに，鋭利なエッジ形状や壁面を持つ微細な穴を形成できる。