日経エレクトロニクス2009年9月21日号
NEレポート

45nm版Cellで低コストに,新PS3は組立工数30%減

小型・高性能を両立した冷却機構を分解で確認

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2009/09/16 16:00
根津 禎,宇野 麻由子=日経エレクトロニクス

「平屋建て」構造を採用して薄型化

 ソニー・コンピュータエンタテインメント(SCE)は2009年9月1日(日本では9月3日),従来品より大幅に小型化・低消費電力化した新型「プレイステーション 3」(PS3,型番「CECH-2000A」)を発売した。2007年11月発売の従来機(型番「CECHH00」,以下2007年モデル)と比べると,最厚部は約2/3の65mmと薄く,質量は約2/3の3.2kgと軽くなった。消費電力は最大約250Wで,30Wほど低減した。希望小売価格も 2万9980円と,1万円下げている。

 新型PS3の設計に当たり,SCEが特に重きを置いたのは「徹底した製造コストの低減」(同社 SVP(設計担当)兼 設計2部部長の伊藤雅康氏)である。具体的には,部品点数を削減し,かつ内部構造を簡素化して組み立てやすくした。部品点数は2006年11月発売の初代機(型番「CECHA00」)の「約半分」(SCE)。つまり約2000点の部品を削減した。組み立て工数は,従来構造のPS3と比較して約30%減ったという。「今までも工数削減に取り組んできたが,今回は激減させた」(SCE 設計2部 5課 課長の鳳康宏氏)。

45nm版Cell前提の設計

 新型PS3は,心臓であるマイクロプロセサ「Cell Broadband Engine」を,2007年モデルに採用した65nmプロセス品から45nmプロセス品に切り替えた。45nm版Cellの最大消費電力は「約 50W以上」(SCE)である。初代機に搭載した90nmプロセス品のCellと比べると,半分以下とみられる。

『日経エレクトロニクス』2009年9月21日号より一部掲載

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