部品内蔵基板を注力製品の一つに掲げるSEMCO社
実装密度の向上を狙って，樹脂基板内部に受動部品やICを埋め込む部品内蔵基板。2009年6月に東京ビッグサイトで開催された「第39回国際電子回路産業展（JPCA Show 2009）」では，チップ型の受動部品や膜状のコンデンサからウエハー・レベルCSP，ベア・チップ，LED素子など，さまざまな部品を内蔵した基板を各社が展示した。
会場での注目をひときわ集めていたのが，韓国Samsung Electro-Mechanics Co.，Ltd（. SEMCO社）である。かねて部品内蔵基板の開発に取り組んできた同社が，いよいよ2009年第1四半期から部品内蔵基板の量産を開始したからだ。しかも，大量の出荷が見込める韓国Samsung Electronics Co.，Ltd.の携帯電話機向けに供給しているもようだ。
Samsungの携帯電話機に
SEMCO社の動向いかんでは，これまで日本メーカーがほぼ独占してきた部品内蔵基板の勢力図が，ガラリと塗り替わる可能性がある。日本メーカーはこれまで，SEMCO社など，海外の部品内蔵基板メーカーに対し「展示会で試作品を見せるだけなら誰でもできる」と歯牙にもかけなかった。
『日経エレクトロニクス』2009年6月29日号より一部掲載
