プリント基板に近いプロセスで製造

　ここ数年，急速に普及が進み，携帯機器の小型化などに大きな威力を発揮してきたウエハー・レベルCSP。ウエハー状態のままで一括してパッケージの封止を行った後に個片化することにより，ベア・チップ大の超小型パッケージを実現できる。かつてはパッケージ寸法が数mm角の品種が主流だったが，最近は 5mm角程度の比較的大きな寸法の品種も増えつつある。実用化当初は数個だった外部端子数も150個以上に増やすことが可能になってきた。携帯機器を中心に，電源ICからマイクロプロセサまで，用途は幅広い。

　こうした状況下で，ウエハー・レベルCSPの新たな製造方法が登場した。三洋電機が，最近市場に増えつつある5mm角以上の寸法のウエハー・レベル CSPについて，パッケージ組み立てコストを大幅に下げられる工法「jCuReS」を開発した。同社は明らかにはしないが，パッケージ組み立てコストを従来の1/2程度に下げられる可能性もある。

『日経エレクトロニクス』2009年4月6日号より一部掲載