第3世代iPod shuffleの部品一覧

　米Apple Inc.が2009年3月11日に発表した第3世代の「iPod shuffle」。同社が「世界最小」とうたう携帯型音楽プレーヤーは，外形寸法が高さ45.2mm×幅17.5mm×厚さ7.8mmで，重さが 10.7gである。第2世代品までが備えていた再生や一時停止のための操作ボタンを筐体から排した上で，半導体パッケージを積層するなどして小型化していた。

　第3世代のiPod shuffleは，削り出しとみられるAl製の筐体，メイン基板，Liポリマ2次電池，ヘッドホン・ジャックおよび電源スイッチとメイン基板を接続するフレキシブル基板で構成されている。基板類を筐体に固定するネジは，わずか1本だった。

　SoCとフラッシュ・メモリを実装した部分を横から見ると，パッケージが2層に分かれている様子が見て取れる。この部分をX線CTシステムで分析したところ，SoCのパッケージの上にフラッシュ・メモリのパッケージを重ねる，いわゆる「PoP（package on package）」で実装していることが分かった。

『日経エレクトロニクス』2009年4月6日号より一部掲載