• BPnet
  • ビジネス
  • IT
  • テクノロジー
  • 医療
  • 建設・不動産
  • TRENDY
  • WOMAN
  • ショッピング
  • 転職
  • ナショジオ
  • 日経電子版

HOME日経エレクトロニクス2008年8月25日号 > <熱流体解析ツール>

日経エレクトロニクス2008年8月25日号

<熱流体解析ツール>

仮想試作を武器に設計上流での熱対策に挑む

  • 小山 陽子=日経エレクトロニクス
  • 2008/08/21 16:00
  • 1/1ページ


製品開発の上流工程から,熱対策に取り組もうというメーカーが増えている。製品の小型化・高密度実装化が進むにつれ,かつてのやり方では対応しきれなくなってきたからだ。その際に威力を発揮するのが,設計データを使って熱の流れをシミュレーションする熱流体解析ツールである。実際に試作・実験することなく,いわば仮想試作でPCBや製品全体の温度分布などを把握できる。

 かつて熱対策は,専ら機械設計者の仕事とされていた。主な対策は,空冷ファンの出力や開口部の大きさ・位置,筐体の材質などの工夫といったもので,電子部品のレイアウトをおおむね決めた後に検討していた。