携帯機器の小型化に大きな威力を発揮する高密度モジュール技術が登場した。テクノロジー・アライアンス・グループが開発した「PerfectSoC」である。PerfectSoCは,論理LSIやメモリ,電源などのアナログIC,および個別部品といった,これまで機器のメイン・ボードに搭載していた多くの部品をまとめて単一のLSIパッケージに内蔵する技術である。

 この技術をデジタル・カメラの開発品に適用したところ,従来メイン・ボード上に実装していた100~200個の電子部品を1個のパッケージに収めることができ,部品の実装面積を80%以上削減できたという。コストも従来と同等以下に抑えられる上,開発期間も短縮しやすいことから,現在,複数のデジタル・カメラ・メーカーが採用を検討中という。2008年5~6月にもPerfectSoCを搭載したデジタル・カメラが実用化される見込みだ。