「マイクロプロセサ『Cell』やグラフィックスLSI『RSX』の性能は妥協できない。一方,月産100万個,200万個規模の大量生産を,民生機器にふさわしい歩留まりで実現しなければならない。このために,パッケージ技術を一新する必要があった」――。
ソニー・コンピュータエンタテインメント(SCE)は,「プレイステーション3」(PS3)に向けて立ち上げたLSIパッケージ技術の詳細を明らかにした。具体的には,RSX向けにマルチチップ・モジュール(MCM),Cell向けには高速化対応のビルドアップ基板を内蔵したパッケージを新規開発した。
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全貌を現したPS3とWii その開発思想を読み解く