Cover Story

ポストASICの姿
ソフト開発を効率化しASSPで稼ぐ

Part1 動向 ● 国内大手のSoC事業，生き残りを賭けてASSPを主軸に
Part2 事例 ● チップのハード依存から脱却，ソフトやパッケージの新技術で差異化

Emerging Technology

タンパク質で微粒子メモリーを作る
“自己組織化”がプロセス簡易化のカギ

Key Word

『研究開発ファウンドリ』

Key Person

車載半導体の内製規模を倍増へ

東海理化　加藤茂氏

Key Person

「なぜ有機ELか」，Nokiaが採用理由を語る

フィンランドNokia Corp. Antti Laaperi氏

Interview

LSI制したレーザー事業，次はFPDへ

米Cymer Inc. Robert P. Akins氏

Challenger

白色LED市場の寡占化に歯止め，
青色特許不要の新技術で挑む

エルシード　上山　智氏

Tutorial

プロセス装置技術総覧（4）

SiO₂からhigh-k/メタルへ，材料革新で薄膜化の限界を突破

Watcher[International]

• 2月の半導体世界市場，在庫増は散見されるが，第3四半期中に解消の見込み
• AUOがQDIを吸収合併，韓国勢に匹敵する規模を実現，真意は“巨大グループの連携”
• 北米の半導体製造装置市場が回復/“LSI設計はインドで”の動き顕著に

View Point

• 【MEMS Global View】MEMS市場，2010年まで15％/年の成長
• 【大嶋洋一の知財イノベーション】ビジネス・モデル特許は半導体大手にチャンス
• 【牧本次生の日本半導体再生論】拝啓 小泉総理大臣殿

Special Feature

日本再生への提言（4）●製造論

半導体生産の競争力が低下した理由
“見える化”で海外メーカーに遅れ

LSI

• 【Report】東芝がNAND型生産能力を3倍へ，25万枚超/月で後続を引き離す
• 【Report】日本の半導体研究開発体制が刷新，成功のカギ握る二つの課題を解決へ
• 【Report】Si-TFTの低コスト製造技術，液体Siとインクジェットで
• 【Report】ロームがSiCでパワーFET開発，ハイブリッド車を狙い出荷へ
• 【Ranking】春季応物講演会/半導体製造装置で韓国が2位に/半導体コンソーシアムほか

FPD

【Inside】LG.Philips LCDのバックライト戦略

• 【Report】FPDテレビが“見やすさ”の追求へ，数値競争だけの高画質化から脱却
• 【Ranking】電子ペーパーが実用へ/シャープが液晶パネルを外部調達/日立ディスプレイズほか

MEMS

【inside】0.5米ドルMEMSセンサー，ケータイ市場けん引

• 【Report】自動車業界を揺るがす，MEMSセンサー特許訴訟が判決へ
• 【Ranking】MEMSチップで化学薬品合成/新プロジェクタ技術/MEMSディスプレイ市場ほか

EDA

• 【Ranking】LSIの高集積化でチャンス/松下とスクウェア・エニックスの提携/NECエレの組織改正ほか

New Products

• LEDチップ選別装置：NECエンジニアリング
• 液晶配向膜検査装置：モリテックス
• ビデオ信号発生器：アストロデザイン
• 規格準拠検査装置：米LeCroy Corp.
• ハード-ソフト協調検証ツール：米CoWare,Inc.
• ボード設計向け高速化ツール：米Mentor Graphics Corp.

Event

「SoC/SiPディベロッパーズ・コンファレンス2006」
2006年5月18日（木）～19日（金）
「FPD International 2006」プレセミナー第4回
2006年5月29日（月）
「MEMSソリューション2006」
2006年7月6日（木）～7日（金）
「LEDテクノロジー・シンポジウム2006」
2006年6月7日（水）～8（木）