Cover Story
MEMSセンサー

携帯電話機に大量搭載へ

Part1 全体動向 ● MEMSセンサーが次世代機の多機能化に応える
Part2 Siマイク ● デバイス各社が競う，パッケージ，プロセスの低コスト化
Part3 加速度センサー ● CMOSとの混載で小型化，米Analog Devicesが先導

Emerging Technology

Intelが示したポストSi時代への指針
InSbでロジックLSIを高速化

Key Word

『LER/LWR』

Key Person

NAND型フラッシュの需要はまだまだ伸びる
米SanDisk Corp. Eli Harari 氏

Interview

世界のLSI工場廃水からSiを集める
三洋アクアテクノ　対比地元幸氏

Challenger

日本のEDA開発を絶滅させない
日本EDAベンチャー連絡会　石橋眞一氏

Tutorial

新連載　プロセス装置技術総覧（1）
LSI性能を左右するプロセス装置，本命技術を中心に総覧

Watcher[International]

• 11月の半導体世界売上高，過去最高を3カ月連続で更新，日本と欧州は低迷
• 台湾，韓国，中国からフルHDテレビ続出/フレキ基板使う血糖値センサー
• 11月の台湾大型TFT液晶パネル，過去最高の出荷数量を連続更新

View Point

• 【MEMS Global View】自動車の安全支えるセンサーが急拡大
• 【大嶋洋一の知財イノベーション】開発・特許化を請け負う専門家
• 【西岡幸一の産業俯瞰】ビルの谷間の「薄型屋さん」

Special Feature

日本再生への提言（3）●教育論
近視眼的な即戦力養成から自ら考える力を磨く教育へ

LSI

【Inside】IBMの65nm向けバラつき対策
【Inside】材料や原理の見直し進む新型メモリー
【Report】液浸ArF露光の延命見すえたダブル・パターニングとDFMに注目
【Report】損傷抑える中性粒子ビーム加工，32nm以降のデバイス特性を改善
【Report】つわものSoC列伝（4）：日立のストリーム制御プロセサ，FPGA互換でソフト開発期間稼ぐ
【Ranking】ホンダの太陽電池参入/Samsungのフラッシュ大量供給/日立の共同ファブ構想ほか

Display

【Inside】印刷・室温プロセスで大画面FPDを安く作る
【Report】松下，シャープ，韓国LCD勢が大増産，40～50型級で始まったFPDテレビ決戦
【Report】100型級のリビング・テレビが続出，モバイル・テレビは具体像が明らかに
【Ranking】「SED」の電子源/ソニーの82型液晶テレビ/日立のプラズマ・テレビ事業戦略ほか

MEMS

【Ranking】SiTimeがSi発振器を開発中/バイオ・チップ市場を読む/下期トップ10 ほか

EDA

【Ranking】「HiSIM」が「PSP」に敗れる/下期トップ10/AMDのデュアル・コア搭載リファレンス機ほか

New Products

ウエーハ検査装置：米KLA-Tencor Corp.
素子特性解析装置：みずほ情報総研
メモリーLSIテスター：横河電機
UV熱処理装置：米Novellus Systems, Inc.
リング・フレーム：信越ポリマー
自動真空テープ・マウンタ：NECエンジニアリング

Event

「FPD International 2006」プレセミナー第1回
2006年3月6日（月）
「FPD International 2006」プレセミナー第2回
2006年3月23日（木）
「LSI工場革新」
2006年4月24日（月）