Cover Story
液浸 vs. EUV

次のLSI設計・製造戦略

【Part1】32nm戦略
DFMがカギ握るリソの選択，難航する歩留まり改善に挑む
【Part2】45nm戦略
液浸露光がチップ量産段階へ，関連装置・部材メーカーも対応を加速

Emerging Technology

高温成膜でTFTのバラつき抑制，曲がるSRAMの読み出しを実証

Key Word

『無機EL』

Key Person

MEMSの量産化の波に乗る
住友精密工業　神永　晉　氏

2工場を相次ぎ新設，PCもテレビも拡大
台湾Chi Mei Optoelectronics Corp. Jau -Yang Ho 氏

Interview

在庫リスク抱え中古装置を品揃え
米Macquarie Electronics USA Inc. David Coons 氏

Watcher[International]

• 9月の世界半導体売上高，前月比5.2％増と好調，WSTSは年間予測を上方修正
• Compal傘下のToppoly，Philipsの中小型液晶事業買収へ
• 199 北米の光ファイバ通信事業が始動/米・台のRoHS指令対応に遅れ

View Point

• 【大嶋洋一の知財イノベーション】半導体産業と“笑い”の関係
• 【西岡幸一の産業俯瞰】赤字がニュースにならぬ危機

LSI

【Inside】
GHｚ時代の高速信号解析用モデル
チップ，パッケージ，ボードを一貫解析
【Report】加速する国内LSI企業の合従連衡，東芝・ソニー連合にNECエレ加わる
【Report】CMOSプロセスによる不揮発性メモリー，混載フラッシュの代替狙い続々登場
【Report】ビクターのテレビ向け「新GENESSA」，パネルに頼らず差異化する手段に
【Report】SOI使うFETのリークを1/100に，携帯通信端末向けに沖電気が開発
【Report】富士通製カスタムLSI，米国ファブレスからの受注に成功
【Report】マスク・レイアウト設計データのチェック装置，米KLAが発売
【Report】シリコン・サイクルに代わるSamsungの新半導体トレンド
【Report】勝ち負けハッキリついた日本の半導体・ディスプレイ
【Ranking】
東芝とNECエレの共同開発/設計や生産でも協力/エルピーダが300mm前倒しほか

Display

【Inside】
“コスト力”で競うFPD日韓台中の革新技術
【Report】液晶パネル基板の新製造技術が登場，「70型液晶テレビを40万円に」
【Report】PDPの発光効率向上と低電圧化を両立，電極保護膜の新技術で実現
【Report】液晶テレビ5000万台を売る処方箋，生産拠点の集中と分散がカギ
【Ranking】キヤノン展のSED/カラー・フィルタ使わない32型液晶/キヤノンの携帯型プロジェクタほか

MEMS

【Report】MEMSの大量生産体制に向け，高速の製造装置・テスターが続出
【Report】120nmピッチの凹凸を大面積に形成し，液晶パネル向け偏光フィルムを実現
【Report】MEMS使った3軸加速度センサー，「3mm角，100円」へ向けて競争激化
【Ranking】日立の細菌検知システム/米QUAL COMMのMEMS強化/大日本印刷の200mmラインほか

EDA

【Ranking】
松下の65nm　SoC一番乗り/第1回アジア版
ISSCC/米Synopsysの検証環境ほか

New Products

「セミコン・ジャパン2005」特集
• 塗布・現像装置：大日本スクリーン製造
• イオン・ビーム加工装置：エスアイアイ・ナノテクノロジー
• Si深掘りエッチング装置：英Surface Technology Systems社
• Siウェーハ：化薬マイクロケム
• ペリクル/フォトマスク異物検査装置：レーザーテック
• 明視野ウェーハ検査装置：米KLA-Tencor Corp.
• SIMOX向けアニール装置：日立国際電気
• FOUPロード・ポート：TDK
• LSIプローブ：テクノセム研究所
• LSIの故障診断ソフトウェア：米Mentor Graphics Corp.
• 超音波洗浄機：カイジョー
• 液晶パネル向け露光装置：ニコン

Event

「第3回世界半導体フォーラム」
2005年12月6日（火）
「第4回半導体メモリー・シンポジウム」
2006年1月30日（月）～31日（火）