進展著しいSiCやGaNといった次世代のパワー半導体。2014年はSiCのパワー半導体素子（パワー素子）の適用範囲がグンと広がり、GaNパワー素子は実用化が始まった。
SiCでは、自動車業界が車体を動かす駆動システムにまで、SiCパワー素子を採用する動きが出てきたことが、2014年の大きなトピックだった。
例えばホンダは、燃料電池のセルスタックの出力電圧を昇圧する部分に、SiCパワー素子を適用した燃料電池車のコンセプトモデルを発表した（関連記事1）。
業界最大手のトヨタ自動車もSiCの採用に向けて布石を打つ。同社は2014年5月、SiCパワー素子を使った試作車で公道実験を2015年5月までに始める計画を明らかにした（関連記事2）。「2020年までにSiC適用車両を量産したい」（トヨタ）と意気込む。
トヨタ自動車がデンソーと豊田中央研究所と共同で開発したパワー半導体
左がMOSFET、右がダイオード
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電装品メーカーもSiC採用の車載部品の開発に力を入れる。例えばデンソーは、CEATEC JAPAN 2014にSiCパワー素子やインバーターモジュールなどを展示（関連記事3）。口径150mm（6インチ）のSiC基板を用いて作製したSiC MOSFETのサンプル出荷を開始し、2015年内に量産を始める。
SiCパワー素子を利用した駆動回路を一体化した車載モーターの開発も進む。例えば明電舎や日本電産がそれぞれ開発中（関連記事4、関連記事5）。いずれも2020年ごろの自動車搭載を目標にしている。
日本電産が開発中のモーター駆動システム
提供：日本電産
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