ハイエンドの市場に入り始めた3次元LSI技術を民生機器の分野に広げるためには、製造技術そのものの改良が必要となる。安価な有機基板を使った高密度のインターポーザ技術や、TSVの工程数を削減する技術、スループットを改善する技術などが続々と登場している。