（写真：Getty Images）
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連載
3次元LSIは消えたのか
民生への活用シナリオを探る
出典：2013年9月16日号 p.35 日経エレクトロニクス
記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります。
目次
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【第2部：技術編】コストを下げて民生機器へ、TSVの製造技術を革新
ハイエンドの市場に入り始めた3次元LSI技術を民生機器の分野に広げるためには、製造技術そのものの改良が必要となる。安価な有機基板を使った高密度のインターポーザ技術や、TSVの工程数を削減する技術、スループットを改善する技術などが続々と登場している。
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【第1部：動向編】スマホ用LSIの失敗に学ぶ、コスト障壁を越える方法
スマートフォン向けに開発された3次元LSI技術「Wide I/O」は、コストの壁を乗り越えられず、市場から姿を消してしまった。3次元LSI技術を普及させるためには、確実な需要が見込めるハイエンド機器向けにまず製品化し、徐々にコストを下げるシナリオが必要になる。
