図10　タッチ・パネルのフラット・ケーブル
Coolpad 7260+と同様に、ここにタッチ・パネル制御ICが搭載されていた（部品の機能とメーカーは本誌およびフォーマルハウト・テクノ・ソリューションズの推定）。
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　タッチ・パネル制御ICは、Coolpad7260+と同様にフラット・ケーブル上に実装されていた（図10）。メイン基板の表側には、液晶パネルが両面テープで貼り付けられており、部品はほとんど実装されていない（図11）。

図11　メイン基板の表側
液晶パネルが両面テープで貼り付けられているため、部品はほとんど実装されていない。
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　メイン基板の最大の特徴は、搭載しているIC/LSIの数が極端に少ないこと（図12）。フラット・ケーブル上のタッチ・パネル制御ICを含めても6個しかない。そのうちの3個がMediaTek社の製品である。水晶素子は台湾TXC社、パワー・アンプは米Skyworks Solutions社の製品で固められており、日本メーカーの部品は見当たらなかった。このリファレンス設計に日本メーカーが割り込むのは、かなり難しい印象を受ける。

図12　メイン基板の裏側
搭載しているIC/LSIの数は、タッチ・パネル制御ICを含めても6個と少なく、そのうちの3個がMediaTek社の製品である。日本メーカーの部品は見当たらなかった（部品の機能とメーカーは本誌およびフォーマルハウト・テクノ・ソリューションズの推定）。
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　バイブレータとスピーカーのケーブルは、メイン基板に直接はんだ付けされていた。このあたりも山寨機を彷彿とさせる構造である。