ソニー・コンピュータエンタテインメント(SCE)は、新しい据置型ゲーム機「PlayStation(PS) 4」2013年11月15日に北米で発売した。PS3が発売されてから、約7年ぶりの新型機である。日経エレクトロニクス分解班は、さっそくPS4を入手し、分解を試みた。なお、PS4の希望小売価格は、例えば米国では399米ドル、欧州では399ユーロである。
【分解】PS4
目次
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【PS4分解その7】電源モジュールの中を見てみる
引き続き、PS4の電源(AC-DC変換)モジュールの中を見てみる(図1)。数本のネジを外し、電源モジュールのカバーを外す。中に実装されている、主なパワー半導体素子を調べた。図2の説明文に、パッケージの刻印から推定できる各パワー半導体チップの種類と特性、メーカー名などを記した。
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【PS4分解その6】メイン基板上の部品を見てみる
引き続き、メイン基板上の部品を見る。メイン基板の両面に部品が実装されているが、メイン・プロセサが実装されている側に特に数多くの部品が実装されている。
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【PS4分解その5】シンプルなメイン基板
金属板を取り除くと、メイン基板が見える。実装されている部品類は少なく、目に付くのは、GDDR5のメモリ・チップ程度である。同チップは合計8個ある。GDDR5メモリの付近には、積層セラミック・コンデンサが複数個集まって実装されていた。この裏に、メイン・プロセサが配置されているのだろう。
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【PS4分解その4】大きな導光板を発見
続いて、PS4本体の上側のカバー(横置きした場合)を外す。同カバーは左右2枚ある。一方は鏡面仕上げの表面になっており、もう一方は表面にシボ加工が施されている。
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【PS4分解その3】PS3に似た部材配置
PS4の本体を裏面側(横置きした場合に下側になる側)から開ける。ついに内部を拝めた。目に飛び込んできたのは、Blu-ray Disc(BD)ドライブと電源ユニット、そして放熱ファンなどを一体化した放熱ユニットが整然と並んでいる。この配置は、2009年9月から刷新されたPS3の内部構造に似ている。
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【PS4分解その2】本体の裏面から開く
さて、どうやって「PlayStation 4(PS4)」を開けるか。大きな排気口に何かが隠れていそうだ。背面には、シールが貼られる部分が4箇所ある。このシールを剥がすとネジが現れた。このネジを回す。
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【PS4分解その1】PS4を入手、まずは開封する
ソニー・コンピュータエンタテインメント(SCE)の新しい据置型ゲーム機「PlayStation 4(PS4)」がいよいよ発売される。2013年11月15日に北米から販売が始まり、日本では2014年2月22日に販売開始する。日経エレクトロニクスは、一足先に登場した海外版PS4を入手し、分解を試みた。