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企業のソーシャル・デバイス戦略

脱センサの米TI社、センサ向けICのベア提供で需要つかむ

  • 三宅 常之=Tech-On!
  • 2013/08/01 21:30
  • 1/2ページ
図1
図1
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図2
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図3
図3
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 米Texas Instruments(TI)社は、2013年8月1日、市場拡大が見込まれるセンサ関連製品の事業方針を明らかにした(関連記事1)。同社主力のアナログ半導体などをセンサ・システム・メーカーだけではなく、センサ・チップ・メーカーへも販売していく。センサ・チップ・メーカーへは、半導体をパッケージに収める前のベア・チップで提供する(図1)。なお同社は2006年にセンサ事業を売却して、現在はセンサ事業を手掛けていない(関連記事2)。

 センサ・チップと組み合わせるアナログ半導体などをベア・チップで提供するのは、センサ・チップ・メーカーからの要望が多いためという。MEMS(微小電子機械システム)技術によって製造したセンサ・チップの信号を高精度に読み出すためには、一般にはセンサの近くにアンプやA-D変換器を置く必要がある(関連記事3)。センサとアンプなどを1チップ化することも可能で米Analog Devices社などが製品化しているが、別チップで製造してSiP(system in package)技術によって1パッケージ化するメーカーが多い。

 TIは、すでにオペアンプやA-D変換器のベア・チップ供給を開始しており、顧客の要望に応じてマイコンやインタフェースICもベアの状態で提供する考えだ。別のデバイス・メーカーにチップを供給することになるため、TIは不良がないことを確認済みのKGD(known good die)化している。

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