デバイス 半導体や電子部品を使い倒す
 

エレクトロニクス業界の沃野に切り込め(1)

日本と米国で“ソーシャル・プロジェクト”始動

三宅 常之=Tech-On!
2013/07/08 22:00
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 2013年、エレクトロニクス業界の前に広がる沃野に切り込む大型プロジェクトが、日本と米国で相次いで始まる。いずれも、老朽化したインフラの維持や、増え続ける高齢者の健康管理など、今後深刻になる社会問題の解決を目指している。鍵を握る部品は、無数のセンサやアクチュエータだ(図1)。

図1 社会的な課題の解決にセンサ/アクチュエータ、ビッグデータなどを活用
写真は、左上が富士電機の振動センサ、左下がこのセンサを取り付けた同社ビル。中央上は豊橋技術科学大学の農業用養分センサ、中央下はセンサを設置した畑。右上は人体の神経などに作用できるドイツUniversity of Bremenの電極、右下はロームの近赤外光イメージ・センサで撮影した人の指。(写真:富士電機、豊橋技術科学大学、University of Bremen、ローム)
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