日経テクノロジーオンライン

あらゆる道具や構造物の表面に電子的な機能を盛り込む(1)

2013/05/24 00:00
伊藤 元昭=日経BP社
出典:日経マイクロデバイス2009年7月号pp.16-19 (記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります)
小さなチップに,同じ構造の素子をできるだけ数多く詰め込む。1958年のICの発明以来,電子デバイスは,たった一つの“解”に従って進化してきた。これによって生まれた圧倒的な情報の処理能力と蓄積能力は,社会活動や人々の生活を劇的に変えた。2000年代後半,デバイス事業の規模は巨大化し,もはや最先端のデバイスは,大量生産が約束されているリスクのない事業でしか作れなくなった。将来のデバイスの進化には,微細な素子を集積するための技術とは別の体系に基づく“別解”が必要だ。「More Moore」,「More than Moore」といったデバイスの作り手の視点ではなく,デバイスの使い手の視点から必要とされるデバイスの方向性を見直すと,“別解”のコンセプトが見えてくる。「アンビエント・デバイス」と呼ぶ,さまざまな場所に必要に応じた機能や情報を適材配置する,新しいデバイスのあり方が浮かび上がってくる。

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