半導体や電子部品といった業界の垣根を越えたデバイスの“大競争時代”に突入した。2010年代の次世代コア・デバイスの「統合化デバイス」は，半導体単体ではなく，MEMSをはじめとするさまざまな機能を取り込んでいく。こうした技術進化が，デバイス業界に大競争を引き起こしている。この競争には，Siファウンドリも参戦する可能性が高く，その勝負の行方は混沌としている。勝敗を左右するのは，さまざまな機能を低コストに1パッケージ化するためのMEMS技術である。

　半導体メーカーと電子部品メーカー。これまですみ分けてきた二つの業界が，垣根を越えて協業あるいは競争する例が，ここへ来て目立ってきた（図1，図2）。この動きは，“デバイス大競争時代”の始まりととらえることができる。

図1●デバイスの“大競争時代”に突入
（a）さまざまな業界と次世代の「統合化デバイス」をめぐる相関図を示した。日経マイクロデバイスが作成。（b）MEMS 技術を持つベンチャ企業の例。写真は，左から米Discera Inc.，米wiSpry, Inc.，米Akustica,Inc.， 米Microvision,Inc.，米Perpetuum Ltd.，米CardioMEMS Inc.のデータ。
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図2●LSI部品などの企業がMEMSの取り込みに動く
デバイス業界においてMEMS 技術を持つ企業との連携に動くデバイス企業の例を挙げた。日経マイクロデバイスが作成。
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