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電子部品 受動部品からモジュールまで電子部品の総合情報
 

業界を越えた“大競争時代”、MEMS技術で勝負(1)

三宅 常之=Tech-On!
2013/06/06 00:00
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出典:日経マイクロデバイス、2008年3月号 、pp.32-34 (記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります)

半導体や電子部品といった業界の垣根を越えたデバイスの“大競争時代”に突入した。2010年代の次世代コア・デバイスの「統合化デバイス」は,半導体単体ではなく,MEMSをはじめとするさまざまな機能を取り込んでいく。こうした技術進化が,デバイス業界に大競争を引き起こしている。この競争には,Siファウンドリも参戦する可能性が高く,その勝負の行方は混沌としている。勝敗を左右するのは,さまざまな機能を低コストに1パッケージ化するためのMEMS技術である。

 半導体メーカーと電子部品メーカー。これまですみ分けてきた二つの業界が,垣根を越えて協業あるいは競争する例が,ここへ来て目立ってきた(図1,図2)。この動きは,“デバイス大競争時代”の始まりととらえることができる。

図1●デバイスの“大競争時代”に突入
(a)さまざまな業界と次世代の「統合化デバイス」をめぐる相関図を示した。日経マイクロデバイスが作成。(b)MEMS 技術を持つベンチャ企業の例。写真は,左から米Discera Inc.,米wiSpry, Inc.,米Akustica,Inc., 米Microvision,Inc.,米Perpetuum Ltd.,米CardioMEMS Inc.のデータ。
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図2●LSI部品などの企業がMEMSの取り込みに動く
デバイス業界においてMEMS 技術を持つ企業との連携に動くデバイス企業の例を挙げた。日経マイクロデバイスが作成。
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