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異種デバイス融合時代

三宅 常之=Tech-On!
2013/06/06 00:00
出典:日経マイクロデバイス、2008年3月号 、pp.31-37 (記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります)

LSIの事業領域が拡大し,受動部品などの周辺分野を取り込む。そのような動きが具体化し始めた。LSIメーカーは,センサーや発振器など,電子部品メーカーの事業領域を攻める。電子部品メーカーは,周辺LSIとのモジュール化を進めている。こうした異種デバイスの垣根を越えた市場争奪戦の勝敗を左右するのが,デバイスの中核となるMEMS技術である。ここへ来て,世界中のデバイス・メーカーが,異種デバイスの融合に力を入れ始めた。

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