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半導体のコストダウンは止まるのか?

半導体の低コスト化を長く支えてきた微細化技術に危機が迫っている。メモリや論理LSIを微細化しても、リソグラフィ・コストの上昇やデバイスの物理的な限界によって、コストが下がらなくなってきたのだ。この状況を打開すべく、半導体業界が動き始めた。450mmウエハーへの大口径化とEUV露光の実用化への取り組みだ。 半導体のコストダウンを維持できるかどうかは、この“2大プロジェクト”の成否に懸かる。

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