アプリケーションプロセッサは、多くの場合、英ARMなどからプロセッサコアのライセンスを受け、設計自体を購入して作ることができる。このため、現在アプリケーションプロセッサを出荷しているメーカーも、元は特定分野の専業メーカーだったり、逆に総合メーカーだったりする（表1）。つまり、アプリケーションプロセッサ以外にそれぞれが得意分野を持っているわけだ。
表1●主なアプリケーションプロセッサメーカーの自社技術
| CPU | GPU | ベースバンド技術 | 無線LANなど | メモリ技術 | 製造 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| NVIDIA | ○ | ○ | ||||
| Broadcom | ○ | ○ | ○ | |||
| Samsung Electronics | ○ | ○ | ||||
| Qualcomm | 独自実装 | ○ | ○ | ○ | ||
| ST-Ericsson | ○ | ○*1 |
*1:STMicroelectronics
例えば、無線技術を得意とするメーカーであれば、無線部分をアプリケーションプロセッサに統合したり、別途無線LANやBluetoothといったスマートフォンに必須の無線関連機能を統合したデバイスを開発したり、といった方法を取る。実際、無線技術を持つ半導体メーカーは、無線デバイス自体を製品として販売しており、スマートフォンやタブレットのセットメーカーがそれを採用する場合もある。
統合せずに汎用部品化して低価格化に寄与
図1は、スマートフォンの内部構造を大まかに表したものだ。タブレットも画面サイズなどが違うだけで、基本的な構造はさほど変わらない。また、液晶やタッチパネル、カメラ、バッテリーといった部品は、純粋な半導体ではなく、SoCには統合できない。
図1●スマートフォンの大まかな内部構造
スマートフォンは、アプリケーションプロセッサや外部デバイス、外付け部品などから構成されている。
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この中にある半導体デバイスは、それぞれ理由があってSoCから独立している。
無線デバイスは一般的にデジタル部分であるベースバンド部とアナログ回路となるRF部（フロントエンドともいう）などから構成されるのが一般的だ。デジタル回路とアナログ回路では、製造プロセスの違いなどがあり、1つのダイに統合することは一般的には難しい。統合自体は不可能ではないものの、コストを考慮すると別に製造したほうが有利な場合もある。
