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第1回 低価格化と高性能、両極を要求されるスマホのプロセッサ

塩田 紳二=テクニカルライター
2013/05/07 00:00
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 2013年2月25日から28日にかけてスペイン、バルセロナで世界最大のモバイル関連の展示会「Mobile World Congress(MWC)2013」が開催された。そこではスマートフォンやタブレット向けのプロセッサに関する展示やデモも見られた。第1回はMWCでの取材を中心に、今後のアプリケーションプロセッサの技術動向を読み解くための概要をレポートする。

 最初にスマートフォン向けのプロセッサがどのようなものかあらためて整理しておこう。スマートフォンのプロセッサと言う時、多くは「アプリケーションプロセッサ」を指す。これは、通信を制御する「ベースバンドプロセッサ」に対する用語だ。そして、携帯電話が小型化していく過程で、必要な周辺回路を統合したプロセッサとなった。このようなプロセッサを一般にSoC(System On a Chip)と呼ぶ。

 いまでこそパソコンのCPUは、メモリーコントローラーや各種インタフェース、GPU(Graphics Processing Unit)などを統合したものが登場しているが、元々は、プロセッサコアのみのCPUチップと、周辺回路を集積したチップセットに分かれていた。その意味で、周辺回路の統合については携帯電話のような「組み込み系プロセッサ」が先行していた。

 PCのプロセッサが周辺回路を統合した背景の1つに「高速化」があった。例えば、メモリーコントローラーを統合することで、メモリー技術の変化などに対する自由度を失う代わりに、より素早くメモリーにアクセスできるメリットがある。初期のPCでは、自由にメモリーデバイスを選べるという自由度の方が優先度は高かった。

 これに対して、組み込み系、特に携帯電話では、バッテリーやアンテナ、高周波部品など様々なデバイスを小さな筐(きょう)体に押し込む。半導体デバイスやメイン基板に対して割くことができる面積、体積に対する要求が厳しく、結果的に周辺回路を統合する方向に動いた。また、SoCは、関連する回路の電力管理をまとめてできるため、システム全体の省電力化の点でも有利だった。

国内市場からは見えない低価格スマートフォン市場

 2012年に続き、2013年のスマートフォンのプロセッサのテーマの一つは低コスト、低価格である。2012年と2013年の低価格スマートフォンのプロセッサのテクノロジーにおける大きな違いとして、アーキテクチャが挙げられる。2012年には「ARMv6」アーキテクチャで可能だったシステムが、2013年には「ARMv7」アーキテクチャが必要になった。

写真1●バルセロナ市内で販売されていたソニーモバイルコミュニケーションズの「Xperia Tipo」
プリペイドユーザー向けに108ユーロで販売していた(SIMカードおよび10ユーロのチャージ付き)。
[画像のクリックで拡大表示]

 具体的には、2012年の低コストスマートフォンのプロセッサには「ARM11クラス」(アーキテクチャはARMv6)が搭載されていたのに対して、2013年に登場しているスマートフォンでは、「Cortex-A5」(ARMv7)が採用されている。例えば筆者がバルセロナ市内で購入したソニーモバイルコミュニケーションズの「Xperia Tipo」は、Cortex-A5をコアに採用する米QualcommのSoC「MSM7225AA」を搭載。GSMおよび3G/HSPA(最大7.2Mbps)に対応し、OSはAndroid 4.1だ。その販売価格は、プリペイドユーザー向けで108ユーロである。しかも、これには10ユーロ分のチャージ(前払いした通信料金)が含まれている(写真1)。なお写真の中で併記されている89ユーロは、1年以上使ったプリペイドユーザー向けの価格となる。

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