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HOMEエレクトロニクス電子デバイスパッケージング技術で付加価値向上 > マイクに見るMEMSデバイス実装技術(2)

パッケージング技術で付加価値向上

マイクに見るMEMSデバイス実装技術(2)

  • Marc Fueldner 氏=ドイツInfineon Technologies AG
  • 2013/02/27 00:00
  • 1/3ページ
図1●MEMSマイクを市場投入,小型品も開発へ
ドイツInfineon Technologies AGにおけるMEMSデバイス開発の経緯と,今後の開発計画を 示した。同社のデータ。
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 われわれは,MEMSマイクの量産を2007年末に開始した。MEMSセンサー部の独自の構造と,パッケージング技術によって,信頼性と音響特性を高めている。MEMSマイクの開発には,1998年ごろより取り組んできた(図1)。製品化のための開発は,2007年にパートナとなったホシデンと共に進めている。われわれInfineonはMEMSチップと信号処理ASICチップの開発と量産を行う注5)。これに対してホシデンは,音響に関する知見を提供する。これによってわれわれは,音響関連分野における技術資産を強化していく。

注5)ASICは,チャージ・ポンプとアンプなどから構成する(下の写真と図を参照)。

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 われわれは,MEMSマイクに関するコンセプトとシステム設計をドイツのミュンヘンで,MEMSの開発・製造およびASICの開発をオーストリアのフィラハで,ASICの製造をドイツのドレスデンで行っている。そして,パッケージング開発はドイツのレーゲンスブルグで進めている。

注)技術セミナー「MEMS International」で,Marc Fueldner 氏が2008年5月に行った講演を基に,加筆,編集した内容である。
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