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電子部品 受動部品からモジュールまで電子部品の総合情報
 

パッケージング技術で付加価値向上

三宅 常之=Tech-On!
2013/02/26 00:00
出典:NIKKEI MICRODEVICES、2008年10月号 、pp.53-60 (記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります)

MEMS技術を活用したマイクロホン(MEMSマイク)の市場に,共同開発相手のホシデンとともに参入したドイツInfineon Technologies AGが,その製造・実装技術を明らかにした。MEMS部の構造上の工夫に加え,パッケージング技術で高い信頼性を維持しつつ低コスト化を実現している。し かも感度やS/N(信号対雑音比)などの音響特性の改善に加え,指向性を持たせるという機能付加もパッケージング技術により可能にしている。 Infineonは,こうした独自のパッケージング技術によって,MEMSマイク市場で先行する米Knowles Electronics社の追い抜きを狙っている。

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