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半導体デバイス 半導体デバイスの最新情報・トレンドを知る
 

半導体製造装置・部品材料の総合展示会、グローバルに活躍する企業が多数参加、最新製品・技術が続々登場

2012/11/01 00:00
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世界有数の規模を誇る半導体製造装置・部品材料の展示会「セミコン・ジャパン」。 2012 年12月5日(水)~7日(金)の3日間にわたって、幕張メッセ(千葉県美浜区)で開催します。 第36回目を迎えたこのイベントの今回のテーマは「The Power of[ x]」。 [x]に当てはまる三つのキーワード、「Innovation」「Global Interaction」「Connection」を軸に様々な企画を展開します。 半導体産業の「今」を知るうえで見逃せないイベントです。

セミコン・ジャパンとは

  「セミコン」は、世界規模で活動するマイクロエレクトロニクス製造装置・材料業界の国際工業会SEMIが、欧州、米国、アジアなど世界各地で毎年開催している半導体製造装置・部品材料の展示会です。グローバルな規模で活躍する半導体およびFPD製造装置メーカーや材料メーカーが集まる日本で開催されるセミコン・ジャパンは、米国で開催される「SEMICON West」と並んで、数あるセミコンの中でも特に重要な位置を占めています。

さらに拡大した企画展示

  幕張メッセのホール2〜ホール8を使った展示会場は、「前工程プロセス装置・部品」「後工程プロセス装置・部品」、前工程と後工程にまたがる領域の展示と材料・設備に関する展示を集めた「総合・材料・設備関連」の大きく三つのゾーンに分かれています。このほかに「パビリオン」と呼んでいる複数の特設展示コーナーを設けます。今回は、「次世代技術」「LED/ 有機デバイス」「中古装置」「サプライチェーン」のほか、九州、東北、ドイツ、モスクワ(ロシア)それぞれ地域別の出展者が集まったパビリオンを開設する予定です。このうちLED/有機デバイス・パビリオンは、昨年の次世代技術パビリオンから独立する形で生まれた新パビリオンです。次世代技術パビリオンには、「パワー半導体「3D IC」「プリンテッドエレクトロニクス」「MEMS 」「イノベーティブ・ベンチャー」といった五つのエリアを設けます。

図 セミコン・ジャパン2012の会場レイアウト(幕張メッセ ホール1~ホール8)

一段とプログラムが充実したセミナー

  展示会と併せて開催されるセミナーおよびイベントのプログラムも一段と充実させました。大きな見どころの一つは「オープニング・キーノート」です。テーマは、「トップエグゼクティブが描く半導体産業の成長戦略」。東芝、インテル、Xiinx、TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)のトップが登壇します。このほかに三つの「スペシャル企画」も用意しています。後工程請負メーカー(OSAT)各社のビジネス拡大に向けた取り組みを紹介する「OSATフォーラム」、米国を代表する半導体企業が成長戦略について語る「米国サプライチェーン・フォーラム」、450mmウエーハ導入に向けた業界の最新動向について大手製造装置メーカーや業界アナリストが語る「450mmフォーラム」です。例年好評を博している学生向けのプログラムも用意しています。

  セミコン・ジャパンの会期に合わせて開催される国際技術シンポジウム「SEMIテクノロジーシンポジウム(STS)」では、3日間で11件のセッションが開かれる予定です。今回の目玉の一つは、「特別セッション パワー半導体」。最近注目されているSiC(シリコン・カーバイド)を使ったパワー半導体に関連する技術をテーマにしたセッションです。

  STSのもう一つの大きな目玉と言えるのがセミコン・ジャパンの会場内で開く無料セミナー「STSサテライト」。STSのプログラムの中からいま注目すべき技術をピックアップして、専門家だけでなく、幅広い分野の来場者に向けて、その概要を解説するセミナーです。今回のテーマは、「プリンテッドエレクトロニクス」と「DFM(DesignFor Manufacturing)です。

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