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HOMEエレクトロニクス電子デバイス受動部品をSi上に形成 > IPDがTSVとともにRF回路へ(1)

受動部品をSi上に形成

IPDがTSVとともにRF回路へ(1)

  • Jérôme Baron,Jean-Marc Yannou = 仏Yole Développement社
  • 2012/12/10 00:00
  • 1/1ページ
 われわれは,IPD(integrated passive device)市場が2009年に6億米ドルに達し,2013年までに10億米ドルを超えるとみている(図1)。そして驚くほど幅広い業界の企業が,IPD関連の事業化を進めている。
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