• BPnet
  • ビジネス
  • PC
  • IT
  • テクノロジー
  • 医療
  • 建設・不動産
  • TRENDY
  • WOMAN
  • ショッピング
  • 転職
  • ナショジオ
  • 日経電子版

HOMEエレクトロニクス電子デバイス > 受動部品をSi上に形成

受動部品をSi上に形成

抵抗,キャパシタ,インダクタなどの受動部品をSi基板上に作り込むIPD(integrated passive device)。特に欧州で活発なこの技術開発が,日本を含むアジア地域や米国でも進み始めた。IPDの市場と応用の最新動向を調査会社がまとめた。IPD市場は,RF(無線周波)回路向けを中心に,今後5年間に平均16%/年の成長を遂げるとする。応用範囲は,受動部品の単なる置き換えにとどまらないという。TSV(Si貫通ビア)とともにパッケージング技術に浸透していく。Siによる製造技術の応用範囲が,受動部品やパッケージングの世界に広がることになる。

IPDの開発例と応用例
IPDの開発例と応用例
図と写真は,上段の左からフランスipdia社,オランダNXP Semiconductors社。中段の左から米Cree, Inc.,NXP,NXP。下段の左から台湾Advanced Semiconductor Engineering Inc.,伊仏STMicroelectronics社,ベルギーIMEC。
【技術者塾】(5/26開催)
シミュレーション要らずの熱設計・熱対策

~熱を電気回路に見立てて解析、演習で応用力アップ~


本講演を受講すると、シミュレーションに頼らない実践的な熱対策・熱設計ができるようになります。演習を通して実際に熱を解析し、熱設計への理解を深められます。現場で応用できる熱解析ツールを自分で作成できるようになります。 詳細は、こちら
日程 : 2016年5月26日
会場 : 化学会館 7F(東京・御茶ノ水)
主催 : 日経エレクトロニクス

おすすめ