• BPnet
  • ビジネス
  • IT
  • テクノロジー
  • 医療
  • 建設・不動産
  • TRENDY
  • WOMAN
  • ショッピング
  • 転職
  • ナショジオ
  • 日経電子版

HOMEエレクトロニクス電子デバイス > 受動部品をSi上に形成

受動部品をSi上に形成

抵抗,キャパシタ,インダクタなどの受動部品をSi基板上に作り込むIPD(integrated passive device)。特に欧州で活発なこの技術開発が,日本を含むアジア地域や米国でも進み始めた。IPDの市場と応用の最新動向を調査会社がまとめた。IPD市場は,RF(無線周波)回路向けを中心に,今後5年間に平均16%/年の成長を遂げるとする。応用範囲は,受動部品の単なる置き換えにとどまらないという。TSV(Si貫通ビア)とともにパッケージング技術に浸透していく。Siによる製造技術の応用範囲が,受動部品やパッケージングの世界に広がることになる。

IPDの開発例と応用例
IPDの開発例と応用例
図と写真は,上段の左からフランスipdia社,オランダNXP Semiconductors社。中段の左から米Cree, Inc.,NXP,NXP。下段の左から台湾Advanced Semiconductor Engineering Inc.,伊仏STMicroelectronics社,ベルギーIMEC。
【技術者塾】(7/15開催)
ディスプレーに革新をもたらす「量子ドット」の最新動向


ディスプレーへの応用で注目を集める量子ドット(QD)。QDビジネスに関わる各社の技術の内容や事業戦略、そして、ディスプレーが目指す新たな色の世界と産業の方向について、最新の情報を詳細に解説します。詳細は、こちら
日程 : 2016年7月15日
会場 : Learning Square新橋 6F(東京・新橋)
主催 : 日経エレクトロニクス

おすすめ ↓スクロールすると、関連記事が読めます↓