電子部品 受動部品からモジュールまで電子部品の総合情報
 

受動部品をSi上に形成

三宅 常之=Tech-On!
2012/12/10 00:00
出典:日経マイクロデバイス、2009年11月号 、pp.57-64 (記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります)
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抵抗,キャパシタ,インダクタなどの受動部品をSi基板上に作り込むIPD(integrated passive device)。特に欧州で活発なこの技術開発が,日本を含むアジア地域や米国でも進み始めた。IPDの市場と応用の最新動向を調査会社がまとめた。IPD市場は,RF(無線周波)回路向けを中心に,今後5年間に平均16%/年の成長を遂げるとする。応用範囲は,受動部品の単なる置き換えにとどまらないという。TSV(Si貫通ビア)とともにパッケージング技術に浸透していく。Siによる製造技術の応用範囲が,受動部品やパッケージングの世界に広がることになる。

IPDの開発例と応用例
IPDの開発例と応用例
図と写真は,上段の左からフランスipdia社,オランダNXP Semiconductors社。中段の左から米Cree, Inc.,NXP,NXP。下段の左から台湾Advanced Semiconductor Engineering Inc.,伊仏STMicroelectronics社,ベルギーIMEC。
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