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電子部品 受動部品からモジュールまで電子部品の総合情報
 

「小型化」から再び「高性能化」へ(2)

2012/11/13 00:00
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出典:日経マイクロデバイス、2009年11月号 、pp.39-40 (記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります)
表1 各機器での搭載LSI数の推移
電子情報技術産業協会(JEITA)Jisso戦略専門委員会実装技術ロードマップグループ(JJTRC)が策定した「日本実装技術ロードマップ」のデータ。
[画像のクリックで拡大表示]

搭載LSI数も減っていない

 小型化に寄与する搭載LSI数の削減も,ここ数年進んでいない。実装ロードマップでは小型化と実装容易性の観点から,一貫して搭載LSI数の減少を設計者の要望として挙げてきた(表1)。しかし,実際には搭載LSI数を一定に保つのが精いっぱいだった。機器の高性能化に伴う搭載LSI数の増加を,LSIへの機能集約によって抑えていた。

 機能集約のために,SoC(system on a chip)は微細化を進め,回路規模を大きくしている。SoCはASIC(application specific IC)ビジネスの失敗から,ASSP(application specific standard product)やフラッシュ・メモリー内蔵マイコンへと方向転換を図った。そしてIP(intellectual property)コアでの機能の組み込み,機能のソフト化,マルチコアによる高速化を実現し,LSIの機能集約を図ってきた。微細化に伴ってLSIの開発費用は膨大になりつつあるが,汎用性を持たせる努力をしている。また,メモリーの微細化も目覚しく,携帯電話機やデジタル・カメラの大容量メモリー化に大きく貢献している。

 以上,まとめていえることは「小型化するための実装技術に対する要求が小さくなっている」ということである。この背景には「商品の低価格化」,「商品の小型化によるインパクトの低下」,「実装技術開発の遅れを見越した機器メーカー側の要求の低下」の三つが考えられる。

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