現在広く使われている実装技術の多くは,大型コンピュータを高性能化するために開発された技術である(図1)。例えばMCM(multi chip module)は,米IBM Corp.が1980年に同社の大型コンピュータ「308X」シリーズで採用したのが最初といわれている。33層セラミック基板を使用していた。さらに同社は,1990年にビルドアップ基板「Surface Laminar Circuit(SLC)」を使ったMCMを導入した。また,今日のLSIパッケージの主流であるBGA(ball grid array)は,大型コンピュータ向けに開発された表面実装型の多ピン・パッケージである。多ピン化対応に優れ,高い放熱特性を有していた。その他にも多くの実装技術が,大型コンピュータの開発過程で生まれている。

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