• BPnet
  • ビジネス
  • PC
  • IT
  • テクノロジー
  • 医療
  • 建設・不動産
  • TRENDY
  • WOMAN
  • ショッピング
  • 転職
  • ナショジオ
  • 日経電子版
電子部品 受動部品からモジュールまで電子部品の総合情報
 

2020年の配線/接合の基盤技術を解説(1)

須賀 唯知=東京大学 教授,大塚 寛治=明星大学 名誉教授・特別顧問
2012/10/15 00:00
1/2ページ
出典:日経マイクロデバイス、2010年1月号 、pp.85-87 (記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります)

 2020年におけるデバイス実装の基盤となり得る配線/接合技術を開発した。数十Gビット/秒の高速伝送を端子のピッチが数μmの高密度パッケージで実現する。

 この実装技術は,(1)ペア線路による高速信号伝送と(2)常温での接合を要素技術とする。(1)のペア線路は,隣接配線間のクロストーク(干渉)を抑制する。これによって,従来からの2値伝送による簡素な入出力インターフェースを利用できる。(2)の常温接合は,固体材料の表面活性を利用して150℃以下の低温での接合を実現する。材料同士を直接接合させるため,界面層をなくし,高信頼かつ低コストにできる。

 これらの技術を含んだ実装基盤技術を「IMSI Model Ⅱ」と名付けて体系化した。そして,産学の共同研究機構であるIMSI実装工学コンソーシアムを通じて特許などを公開している1)

1)http://www.imsi.jp/

ここから先は日経テクノロジーオンライン会員の方のみ、お読みいただけます。
・会員登録済みの方は、左下の「ログイン」ボタンをクリックしてログイン完了後にご参照ください。
・会員登録がお済みでない方は、右下の会員登録ボタンをクリックして、会員登録を完了させてからご参照ください。会員登録は無料です。

【技術者塾】(2/23開催)
シグナル/パワーインテグリティーとEMC

〜高周波・低電圧設計に向けたノイズの課題と対策〜


本講座では、設計事例を基に、ノイズ対策がなぜ必要なのかを分かりやすく解説します。その上で、シグナルインテグリティー(SI)、パワーインテグリティー(PI)、EMCの基礎知識ならびにそれらがノイズ課題の解決にどのように関係しているかを、これまでの知見や経験に基づいた具体例を踏まえつつ解説を行います。 詳細は、こちら
日程 : 2016年2月23日
会場 : 化学会館
主催 : 日経エレクトロニクス
印刷用ページ

マイページ

マイページのご利用には日経テクノロジーオンラインの会員登録が必要です。

マイページでは記事のクリッピング(ブックマーク)、登録したキーワードを含む新着記事の表示(Myキーワード)、登録した連載の新着記事表示(連載ウォッチ)が利用できます。

協力メディア&
関連サイト

  • 日経エレクトロニクス
  • 日経ものづくり
  • 日経Automotive
  • 日経デジタルヘルス
  • メガソーラービジネス
  • 明日をつむぐテクノロジー
  • 新・公民連携最前線
  • 技術者塾
  • スポーツイノベイターズオンライン

Follow Us

  • Facebook
  • Twitter
  • RSS

お薦めトピック

日経テクノロジーオンラインSpecial

記事ランキング