• BPnet
  • ビジネス
  • IT
  • テクノロジー
  • 医療
  • 建設・不動産
  • TRENDY
  • WOMAN
  • ショッピング
  • 転職
  • ナショジオ
  • 日経電子版

HOMEエレクトロニクス電子デバイス次世代デバイス実装 > 2020年の配線/接合の基盤技術を解説(1)

次世代デバイス実装

2020年の配線/接合の基盤技術を解説(1)

  • 須賀 唯知=東京大学 教授,大塚 寛治=明星大学 名誉教授・特別顧問
  • 2012/10/15 00:00
  • 1/2ページ

 2020年におけるデバイス実装の基盤となり得る配線/接合技術を開発した。数十Gビット/秒の高速伝送を端子のピッチが数μmの高密度パッケージで実現する。

 この実装技術は,(1)ペア線路による高速信号伝送と(2)常温での接合を要素技術とする。(1)のペア線路は,隣接配線間のクロストーク(干渉)を抑制する。これによって,従来からの2値伝送による簡素な入出力インターフェースを利用できる。(2)の常温接合は,固体材料の表面活性を利用して150℃以下の低温での接合を実現する。材料同士を直接接合させるため,界面層をなくし,高信頼かつ低コストにできる。

 これらの技術を含んだ実装基盤技術を「IMSI Model Ⅱ」と名付けて体系化した。そして,産学の共同研究機構であるIMSI実装工学コンソーシアムを通じて特許などを公開している1)

1)http://www.imsi.jp/

【技術者塾】
「1日でマスター、実践的アナログ回路設計」(2016年8月30日(木))


コツを理解すれば、アナログ回路設計は決して難しくはありません。本講義ではオペアンプ回路設計の基本からはじめて、受動部品とアナログスイッチや基準電圧などの周辺回路部品について学びます。アナログ回路設計(使いこなし技術)のコツや勘所を実践的に、かつ分かりやすく解説いたします。。詳細は、こちら
日時:2016年8月30日(火)10:00~17:00
会場:エッサム神田ホール(東京・神田)
主催:日経エレクトロニクス

おすすめ ↓スクロールすると、関連記事が読めます↓