• BPnet
  • ビジネス
  • IT
  • テクノロジー
  • 医療
  • 建設・不動産
  • TRENDY
  • WOMAN
  • ショッピング
  • 転職
  • ナショジオ
  • 日経電子版

HOMEエレクトロニクス電子デバイス > 次世代デバイス実装

次世代デバイス実装

次の10年間を見据えたデバイス実装の基盤技術を紹介する。解説するのは,常温接合技術の研究をリードしている東京大学 教授の須賀唯知氏と,新手法による高速伝送技術を開発している明星大学 名誉教授の大塚寛治氏である。両氏は,物理法則を踏まえた低エネルギーでの実装手法を提案している。そして,この手法を用いて,2020年に求められる高速かつ高密度の基盤技術を確立した。

次世代実装の基盤技術を開発
次世代実装の基盤技術を開発
(a)今回開発の手法と応用例の比較。(b)今回提案の常温接合による接合部。著者のデータ。

【技術者塾】(6/6開催)
最適制御とモデル予測制御の基礎から応用展開まで


最適制御の基礎と数値解法の考え方を解説した上で、モデル予測制御の問題設定、実時間アルゴリズム、そして最先端の応用事例について解説します。実際に応用する際の手順がイメージできるよう、簡単な例題を交えて説明します。詳細は、こちら
日程 : 2016年6月6日
会場 : BIZ新宿 (東京・西新宿)
主催 : 日経エレクトロニクス

おすすめ