• BPnet
  • ビジネス
  • PC
  • IT
  • テクノロジー
  • 医療
  • 建設・不動産
  • TRENDY
  • WOMAN
  • ショッピング
  • 転職
  • ナショジオ
  • 日経電子版

HOMEエレクトロニクス電子デバイス > 次世代デバイス実装

次世代デバイス実装

次の10年間を見据えたデバイス実装の基盤技術を紹介する。解説するのは,常温接合技術の研究をリードしている東京大学 教授の須賀唯知氏と,新手法による高速伝送技術を開発している明星大学 名誉教授の大塚寛治氏である。両氏は,物理法則を踏まえた低エネルギーでの実装手法を提案している。そして,この手法を用いて,2020年に求められる高速かつ高密度の基盤技術を確立した。

次世代実装の基盤技術を開発
次世代実装の基盤技術を開発
(a)今回開発の手法と応用例の比較。(b)今回提案の常温接合による接合部。著者のデータ。

【技術者塾】(5/17開催)
キャパシタ応用を広げるための基礎と活用のための周辺技術


省エネルギー社会に則した機器を、キャパシタを上手に活用しながら開発するために、その原理と特長、信頼性、長寿命化、高密度化、高出力化などのセル開発の進歩とキャパシタの持つ課題と対応技術まで、実践活用に役立つ応用事例を示しながら学んでいきます。 詳細は、こちら
日程 : 2016年5月17日
会場 : BIZ新宿
主催 : 日経エレクトロニクス

おすすめ