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電子部品 受動部品からモジュールまで電子部品の総合情報
 

次世代デバイス実装

三宅 常之=Tech-On!
2012/10/15 00:00
出典:日経マイクロデバイス、2010年1月号 、pp.85-88 (記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります)

次の10年間を見据えたデバイス実装の基盤技術を紹介する。解説するのは,常温接合技術の研究をリードしている東京大学 教授の須賀唯知氏と,新手法による高速伝送技術を開発している明星大学 名誉教授の大塚寛治氏である。両氏は,物理法則を踏まえた低エネルギーでの実装手法を提案している。そして,この手法を用いて,2020年に求められる高速かつ高密度の基盤技術を確立した。

次世代実装の基盤技術を開発
次世代実装の基盤技術を開発
(a)今回開発の手法と応用例の比較。(b)今回提案の常温接合による接合部。著者のデータ。

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