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次世代デバイス実装

次の10年間を見据えたデバイス実装の基盤技術を紹介する。解説するのは,常温接合技術の研究をリードしている東京大学 教授の須賀唯知氏と,新手法による高速伝送技術を開発している明星大学 名誉教授の大塚寛治氏である。両氏は,物理法則を踏まえた低エネルギーでの実装手法を提案している。そして,この手法を用いて,2020年に求められる高速かつ高密度の基盤技術を確立した。

次世代実装の基盤技術を開発
次世代実装の基盤技術を開発
(a)今回開発の手法と応用例の比較。(b)今回提案の常温接合による接合部。著者のデータ。

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