BSI（裏面照射）型CMOSセンサーの製造プロセスを分析した。ソニー,米OmniVision Technologies, Inc.,米Aptina Imaging Corp.のデバイス各社は，いずれも製造手法の詳細を明らかにしていない。各社への取材や入手したデバイスの観察データなどを基に，本誌が製造プロセスを独自に読み解く。各社の市場戦略や手持ちの技術によって，製造プロセスに差が表れているといえよう。ここで登場した技術は，今後，性能とコストの競争が進む中で淘汰と進化を経て，将来の標準技術として定着する可能性が高い。
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