電子部品 受動部品からモジュールまで電子部品の総合情報
 

裏面照射型CMOSセンサーに参入相次ぐ

三宅 常之=Tech-On!
2012/09/19 20:00
出典:日経マイクロデバイス、2009年9月号 、 (記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります)
印刷用ページ
左上はBSI型CMOSセンサーで撮影した画像。Aptinaが提供。この右の2枚は上が従来のCMOSセンサー,下がBSI型CMOSセンサーで 撮影した画像。下の3 枚の写真は,左からBSI型CMOSセンサー,これを使ったデジタル・ビデオとデジタル・カメラ。以上はソニーのデータ。

CMOSセンサーの高感度化技術BSI(裏面照射)をイメージ・センサー各社が相次いで採用している。BSI技術の導入によって,CMOSセンサーのCCDセンサーに対する唯一の欠点ともいえた感度の低さが解消する。CCDセンサーの最後の砦といえた1000万画素以上のデジタル・カメラや500万画素以上のカメラ付き携帯電話機を,BSIの量産化でCMOSセンサーが対象にできるようになる。ただしBSI型には製造コストが高いという課題がある。センサー各社は,BSI型の加工コストの低減を進めている。

【9月18日(金)開催】
高精細映像時代に向けた圧縮符号化技術の使いこなし方
~H.265/HEVCの基礎から拡張・応用技術とその活用における心得~


本セミナーでは高品質、高信頼、高効率に製品化するために標準化された高圧縮符号化技術、H.265/HEVCについて、その基盤となった符号化技術の進展から映像・製品特性に適切に圧縮符号化技術を使いこなす上で知っておきたい基本とH.265/HEVCの標準化、実装、製品化に向けた基礎及び拡張技術の理解と活用の勘所等について詳解します。詳細は、こちら
会場:中央大学駿河台記念館 (東京・御茶ノ水)

マイページ

マイページのご利用には日経テクノロジーオンラインの会員登録が必要です。

マイページでは記事のクリッピング(ブックマーク)、登録したキーワードを含む新着記事の表示(Myキーワード)、登録した連載の新着記事表示(連載ウォッチ)が利用できます。

協力メディア&
関連サイト

  • 日経エレクトロニクス
  • 日経ものづくり
  • 日経Automotive
  • 日経デジタルヘルス
  • メガソーラービジネス
  • 明日をつむぐテクノロジー
  • 新・公民連携最前線
  • 技術者塾

Follow Us

  • Facebook
  • Twitter
  • RSS

お薦めトピック

日経テクノロジーオンラインSpecial

記事ランキング