Hynixと個別のパートナシップを結ぶとの見方がありました。

　同社との協業は非競争領域にとどまり，技術提携に発展させる意向は今のところありません。

メモリーでは，技術力に加えて“製造力”がカギになります。その点では，200mmラインの生産比率が大きいことが弱みになりませんか。

　既存の200mmラインの競争力は，確かに落ち始めています。ただし，赤字にはなっておらず，今後数年間は200mmラインを使い続けます。並行して，同ラインでの生産品目をDRAMやNAND型フラッシュからSoC（system on a chip）やCMOSイメージ・センサーへと移していきます。200mmラインで製造するメモリーは，NOR型フラッシュやPRAMなど，このラインでもコスト競争力を維持できるものにとどめます。

Siファウンドリに製造を委託する計画はありますか。

　当面はありません。自社ファブで製造した方が圧倒的にコストを下げられます。

（聞き手は，大下淳一）

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