多様なデバイスをさらに統合していくために，どのような取り組みをしていますか。

　DRAMとフラッシュといった異種のメモリーの統合に加え，メモリーとロジックの統合が今後は重要になってきます。まずは似たプロセス技術を使うデバイス同士を1チップ化します。プロセスの異なるデバイスについては，パッケージング技術で統合します。いずれは異種プロセスのデバイスも1チップ化できる時代が訪れるでしょう。

応用機器別で見ると，パソコン（PC）に加え，モバイルやデジタル民生機器の分野に注力しています。

　メモリーでは，従来，PC向けがわれわれの売り上げの90％を占めていました。しかし，5年ほど前に，いずれは携帯電話機向けが重要になると考え，携帯電話機最大手のフィンランドNokia Corp.とともに携帯電話機向けDRAMの開発と市場開拓を推進してきました。携帯電話機向けに着目したのは，扱うコンテンツが動画になることで，大容量のバッファ・メモリーが必要になると予測したからです。その予測は的中し，今ではわれわれのメモリー売り上げのうち携帯電話機向けがおよそ30％を占めるまでになりました。PC向けは40％，デジタル民生機器向けが30％前後です。今後，非PC向けの売り上げ比率はさらに拡大するでしょう。

PC向けのNAND型フラッシュ・メモリーでは，HDD（ハード・ディスク装置）を置き換えるSSD（solid state disk）の需要に期待できます。

　現在，1ビット/セルのSLC（single level cell）を使った8Gバイト品を開発しています。これは容量当たりのコストがまだ高く，ニッチ市場向けといえます。しかし，今後は2ビット/セルのMLC（multi level cell）による低コスト品を提供する準備を進めています。これが市場に出ると，HDDに対して性能面ばかりでなくコストでも優位になり，需要はさらに拡大するでしょう。MLCを使うよりさらに低コスト化できる手法の導入も考えています。