半導体製造 プロセス技術や工場の動向を知るための
 

次の5年間が半導体の正念場に

Semiconductor Business, President、Chang-gyu Hwang 氏

2012/09/10 00:00
出典:NIKKEI MICRODEVICES、2007年5月号 、pp.24-25 (記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります)
印刷用ページ

 韓国Samsung Electronics Co.,Ltd.の半導体事業を率いるChang-gyu Hwang氏に,半導体業界の動向と同社の事業展開について聞いた。「次の5年間が,各社の将来を左右する重要な時期になる」と同氏は見る。技術革新を起こす力と新規市場を創出する力のない企業は,生き残れないと指摘する。微細化ペースの維持が難しくなっていることが背景にある。

1989年に韓国Samsung Electronics Co., Ltd.に入社。DRAMやNAND型フラッシュ・メモリーの研究開発を指揮。2000年にExecutive Vice President and head of the Memory Division,2001年にPresident of the Memory Division。2004年より現職。(写真は韓国Samsung Electronics Co.,Ltd.が提供)

主力のメモリーでは,DRAMやNAND型フラッシュのほか,新型不揮発の開発にも積極的です。

 今後,メモリーには,DRAMやフラッシュ以外に,高速性といった特徴を持つ多様なデバイスが必要になると見ています。われわれは,さまざまな新型メモリーを開発しています。最も実用化に近いPRAM(phase change RAM)については,携帯電話機向けに2008年第1四半期に量産出荷する計画です。プログラム格納用に使われることの多いNOR型フラッシュの置き換えを狙っています。このほか,ReRAM(resistive RAM)やMRAM(magnetoresistive RAM)も開発中です。ReRAMはNAND型フラッシュ,MRAMはDRAMの代替を想定しています。

システムLSI開発にも力を入れています。ただし,メモリーほど高い収益を上げているようには見えません。

 確かにシステムLSIは,メモリーやイメージ・センサーに比べて,高い利益を出せるわけではありません。しかし,今後,半導体はメモリーだけではなく多様なデバイスを集積・統合していく必要があります。システムLSIは,その意味で欠かせないデバイスです。

【9月18日(金)開催】
高精細映像時代に向けた圧縮符号化技術の使いこなし方
~H.265/HEVCの基礎から拡張・応用技術とその活用における心得~


本セミナーでは高品質、高信頼、高効率に製品化するために標準化された高圧縮符号化技術、H.265/HEVCについて、その基盤となった符号化技術の進展から映像・製品特性に適切に圧縮符号化技術を使いこなす上で知っておきたい基本とH.265/HEVCの標準化、実装、製品化に向けた基礎及び拡張技術の理解と活用の勘所等について詳解します。詳細は、こちら
会場:中央大学駿河台記念館 (東京・御茶ノ水)
コメントする
コメントに関する諸注意(必ずお読みください)
※コメントの掲載は編集部がマニュアルで行っておりますので、即時には反映されません。

マイページ

マイページのご利用には日経テクノロジーオンラインの会員登録が必要です。

マイページでは記事のクリッピング(ブックマーク)、登録したキーワードを含む新着記事の表示(Myキーワード)、登録した連載の新着記事表示(連載ウォッチ)が利用できます。

協力メディア&
関連サイト

  • 日経エレクトロニクス
  • 日経ものづくり
  • 日経Automotive
  • 日経デジタルヘルス
  • メガソーラービジネス
  • 明日をつむぐテクノロジー
  • 新・公民連携最前線
  • 技術者塾

Follow Us

  • Facebook
  • Twitter
  • RSS

お薦めトピック

日経テクノロジーオンラインSpecial

記事ランキング