大手の後工程受託メーカーは，Cuワイヤ対応による既存事業のシェア拡大とともに，事業領域の拡大も狙っている。その一つが， TSV（throughsilicon via）を使った3次元実装技術や，部品内蔵技術，そして受動部品をSi基板上に作り込むIPD（integrated passive device）技術などを駆使した，モジュール事業である。チップの微細化に伴う技術障壁が高まっていることから，「今後はパッケージ技術の重要性がさらに高まるだろう。機器メーカーが我々と協業する利点は多い」（Amkor社のPopovich氏）と自信を見せる。
この記事は会員登録で続きをご覧いただけます
-
会員の方はこちら
ログイン -
登録するとマイページが使えます
今すぐ会員登録（無料）
日経クロステック登録会員になると…
・新着が分かるメールマガジンが届く
・キーワード登録、連載フォローが便利
さらに、有料会員に申し込むとすべての記事が読み放題に！
春割キャンペーン実施中！
＞＞詳しくは
日経クロステックからのお薦め
日経BP 総合研究所がお話を承ります。ESG／SDGs対応から調査、情報開示まで、お気軽にお問い合わせください。
ブランド強化、認知度向上、エンゲージメント強化、社内啓蒙、新規事業創出…。各種の戦略・施策立案をご支援します。詳細は下のリンクから。
「デジタル＆ソリューション」をキーワードに、多様な事業を展開しています。
日経BPは、デジタル部門や編集職、営業職・販売職でキャリア採用を実施しています。デジタル部門では、データ活用、Webシステムの開発・運用、決済システムのエンジニアを募集中。詳細は下のリンクからご覧下さい。
