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竹居 智久,蓬田 宏樹=日経エレクトロニクス
2011/04/13 00:00
出典:日経エレクトロニクス、2010年9月6日号 、pp.27~29 (記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります)
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LTE対応の音声端末やデータ通信カード市場が高い成長を期待できることから,関連する半導体や部品を手掛ける企業の取り組みが活発化している。LTE 端末のコアとなる,通信制御回路部やRF回路部の各要素部品を手掛ける企業などだ。いわゆる,「携帯端末のハードウエア・プラットフォーム」企業である。

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