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電子機器の熱設計,ますます重要に

電子機器に用いる部品は集積度が上がるだけでなく,プリント基板における電子部品の実装密度も高くなっている。電子機器の筐体は小型化や薄型化が進んだために,プリント基板上の電子部品を効率的に冷却する経路を確保することは難しい。電子部品に熱がこもりやすく,冷却し難い状況が変わることはほぼないといえる状況だ。電子部品からプリント基板,筐体に至るまで個々の熱特性を踏まえ,個々の電子部品から外気まで熱を“よどみなく流す”放熱経路を確保する熱設計のテクニックが,ますます重要になる。

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