• BPnet
  • ビジネス
  • PC
  • IT
  • テクノロジー
  • 医療
  • 建設・不動産
  • TRENDY
  • WOMAN
  • ショッピング
  • 転職
  • ナショジオ
  • 日経電子版
半導体デバイス 半導体デバイスの最新情報・トレンドを知る
 

ゴマ粒チップの開発

枝 洋樹
2010/09/07 00:00
出典:日経エレクトロニクス、2004年3月15日号 、 (記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります)

貨物から衣類、大根に至るまで…。
ありとあらゆるモノを識別するのに使える無線タグIC。
その先駆けとなった「ミューチップ」を開発したのは日立製作所の中央研究所に勤めるベテラン技術者、宇佐美光雄氏である。
ミニコンの営業部門に籍を置いていたこともある異色の経歴の持ち主だ。
「研究者であっても、研究成果の用途を常に意識していなければならない」。
経験の中で培ったその信念こそが世の中をあっと言わせるICを生んだ。

【技術者塾】(2/29開催)
玩具や白物家電など日常製品から新たな電子化を読む

〜分解・分析からの未来展望シリーズ 「電子玩具」〜


「未来展望」シリーズの「電子玩具」編。玩具や白物家電など日常製品に見られる大きな電子化の変化を電子部品の立場から解説。クルマや時計などの市場を明示した上で、付加価値を高めるために一層強化すべき方向性を未来予測として提示します。 詳細は、こちら
日程 : 2016年2月29日
会場 : Learning Square新橋
主催 : 日経エレクトロニクス
印刷用ページ

マイページ

マイページのご利用には日経テクノロジーオンラインの会員登録が必要です。

マイページでは記事のクリッピング(ブックマーク)、登録したキーワードを含む新着記事の表示(Myキーワード)、登録した連載の新着記事表示(連載ウォッチ)が利用できます。

協力メディア&
関連サイト

  • 日経エレクトロニクス
  • 日経ものづくり
  • 日経Automotive
  • 日経デジタルヘルス
  • メガソーラービジネス
  • 明日をつむぐテクノロジー
  • 新・公民連携最前線
  • 技術者塾
  • スポーツイノベイターズオンライン

Follow Us

  • Facebook
  • Twitter
  • RSS

お薦めトピック

日経テクノロジーオンラインSpecial

記事ランキング