米Intel Corp.，韓国Samsung Electronics Co., Ltd.，台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd（TSMC）に代表される半導体メジャー。ファブライト化が業界のトレンドとなる中，デバイス・プロセス技術と製造能力で他を圧倒する半導体メジャー3社の存在感はますます高まってきている。2008年秋以降の半導体不況からの脱却が見えたことで，この3社は2010年度に合わせて2兆円規模の設備投資を計画する。新技術の投入にも余念はない。
出典：2010年1月11日号ほか 日経エレクトロニクス
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中国本土や台湾が苦戦する中，アジア地域で健闘が目立つのが韓国である。採択論文数は前回から5本増やして19本となり，国別の採択論文数では，米国，日本に次ぐ3位につける。
2010年2月7・11日に米国サンフランシスコで開催される「ISSCC（ InternationalSolid-State CircuitsConference）2010」の投稿論文数は638件と，リーマン・ショックのあおりを受けて落ち込んだ前回の582件から約10％増加し，例年並みの投稿数に回復し…
旺盛な需要に対応するため，TSMCは主力の300mm工場「Fab12」「Fab14」をそれぞれ増強する。「2010年に，二つの工場を合わせてアメリカン・フットボール競技場12個分の広さのクリーン・ルームを新設する」（Chiang氏）という。この結果，二つの工場を合わせた40nm世代の生産能力は，20…
台湾Taiwan Semiconductor ManufacturingCo., Ltd.（TSMC）が，設備投資と技術開発の両面で他社を圧倒する戦略を打ち出した。2009年に31％の営業利益率を達成した同社は，2010年に競合他社を大幅に上回る48億米ドルの設備投資を実施する。
Intel社が今回発表した32nm世代の製造技術は，SoC向けとしては傑出した性能を誇る。これは，同社が今回のIEDMの別論文で発表した，パソコンなどの高性能マイクロプロセサに向けた32nm世代の製造技術と比べると一目瞭然である。
処理性能で抜きんでるIntel社，低消費電力化で優れるIBM連合─。「2009 IEEE International Electron Devices Meeting（IEDM 2009）」の両陣営の発表から導き出せる結論は，こうだ。すなわち，対象とする機器によって，Intel社とIBM連合のSoC…