実装技術トレンドに変化が見えてきた。従来は高密度化するためにメイン基板の微細ピッチ化と多層化を進めてきた。しかし，今後は高速化を求めて高まる周波数とコストの壁に阻まれて高密度化することが困難になる。この問題を回避するための二つの方策が進んでいる。その一つとして，メイン基板には低コストの基板を使いながら，高密度や高周波数対応が必要な部分だけにサブ基板や機能モジュールを使う技術の導入が進んでいる。もう一つとしては，メイン基板の高周波数対応と低コスト化を両立するための基板材料技術や基板設計技術が登場してきた。

メイン基板の高密度化が困難に
中央の図はメイン基板の高密度化が今後は困難になることを示した図である。電子情報技術産業協会（JEITA）が発行する「日本実装技術ロードマップ」の2009年度版などを参考に本誌が作成。左の写真はパナソニック エレクトロニックデバイスの部品内蔵基板「ALIVH-3D」，左の写真はイビデンの部品内蔵基板。いずれも「JPCA Show 2009」で本誌が撮影。
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