【図2　冷却機構は極めてシンプル】小型の放熱板をマイクロプロセサ，描画回路と周辺回路，DRAMを統合したシステムLSIだけに取り付け，約3.5cm角の小型ファン1基で冷却する（a）。PS3と比較すると，ヒートシンク，ファン共にケタ違いに小さく簡素だ（b）。