携帯電話機メーカーにメリットある変化
半導体とMEMSの融合がインパクトを与える事例として，携帯電話機向けのデバイスがある（図3）。携帯電話機向けデバイスは，単価下落が進んでいる中でも出荷数量の多さから，依然としてデバイス・メーカーの事業の中核を占める。
フィンランドNokia Corp.をはじめとする大手携帯電話機メーカーは，端末の部材コスト圧縮に加えて，製造コストの低減を進めている。このため，製造の自動化比率を高めようとし始めた。具体的には，携帯電話機向けプリント基板に搭載するすべての部品をハンダ・リフローによる自動実装に対応させる。これまでは，マイクとカメラ・モジュールのみが自動実装できなかった。
このうちマイクについては，2003年ごろより自動実装可能になった（図3）。一部の携帯電話機メーカーが，リフローによる自動実装可能なマイクとして，MEMS技術によるSiマイクを採用するようになったことによる。そして「2008年内には，Nokiaなど大手携帯電話機メーカーも現在評価中のSiマイクを採用する可能性が高い」（国内のデバイス・メーカーの販売担当者）という。この変化を持ち込んだのは，耐熱性のあるSi薄膜である。従来のマイクのECM（erectret condenser microphone）ではセンサー部の薄膜（エレクトレット）の機能がリフロー時における高温で劣化していた。エレクトレットの代わりにSi薄膜を使うSiマイクはリフローの高温に耐える。
カメラ・モジュールの自動実装化もここへ来てようやく具体化し始めた（図3）。既にNokiaが採用を始めており，今後は大手を含めた大半の携帯電話機メーカーが後に続きそうである。ここで採用のカギを握るのは耐熱性の高いレンズである。例えばSTは，MEMS加工技術を使った低コストの耐熱レンズを既に導入している。
