半導体製造 プロセス技術や工場の動向を知るための
 

MEMSイノベーション, 半導体の新領域を開拓

三宅 常之,加藤 伸一=日経マイクロデバイス
2009/04/28 00:00
出典:日経マイクロデバイス、2008年7月号 、pp.30-53 (記事は執筆時の情報に基づいており、現在では異なる場合があります)
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半導体メーカーが,MEMS加工技術を駆使して,これまで対象としてこなかった事業領域を開拓し始めた。携帯電話機に使うRF(無線周波)回路向け電子部品や,デジタル・カメラに搭載する光学部品など,半導体メーカーが外部から調達していたデバイスを自ら開発・製造し,LSIとともにモジュール化する。MEMSを媒介として,半導体と電子部品や光学部品との融合が起こる。

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