• BPnet
  • ビジネス
  • PC
  • IT
  • テクノロジー
  • 医療
  • 建設・不動産
  • TRENDY
  • WOMAN
  • ショッピング
  • 転職
  • ナショジオ
  • 日経電子版

HOMEエレクトロニクス電子デバイス > 新製造技術体系,「システム・オン・フィルム」

新製造技術体系,「システム・オン・フィルム」

 成型,印刷,接合によってフィルム基板に機能素子を集積,個片化して電子デバイスを作る新たな製造技術「システム・オン・フィルム」。従来のようなリソグラフィを中心とする複雑で工程数の多い加工手法から,直接描画が中心の生産性の高い加工手法として生まれ変わる。

 製造したデバイスは,薄いフィルム基板をベースとしているため,薄く,軽く,曲げられる。しかも,従来に比べて製造コストを2ケタ下げられるといった特徴がある。まず,電子ペーパーと太陽電池で量産が始まった。今後も加工寸法の微細化,塗布型半導体の電子移動度の向上を進めて,2010年までには無線タグ,センサーが,2012年までには有機ELパネル,メモリーがこの製造技術を活用する。

【技術者塾】(5/17開催)
キャパシタ応用を広げるための基礎と活用のための周辺技術


省エネルギー社会に則した機器を、キャパシタを上手に活用しながら開発するために、その原理と特長、信頼性、長寿命化、高密度化、高出力化などのセル開発の進歩とキャパシタの持つ課題と対応技術まで、実践活用に役立つ応用事例を示しながら学んでいきます。 詳細は、こちら
日程 : 2016年5月17日
会場 : BIZ新宿
主催 : 日経エレクトロニクス

おすすめ