2015年5月26~29日に米国サンディエゴ で開催の半導体パッケージ技術に関する国際学会「2015 Electronic Components and Technology Conference(ECTC 2015)」をレポートする。
連載
ECTC 2015
2015年5月26~29日、米国サンディエゴ
目次
-
3次元ICへの期待と現実にかい離、参加者数は過去最高
半導体パッケージ技術に関する国際学会「2015 Electronic Components and Technology Conference(ECTC)」(2015年5月26~29日、米国サンディエゴ)が2015年5月29日(米国時間)、閉幕した。最終日の昼食時に、参加者数などの数字が発表された…
-
Cuナノ粒子でフリップチップ接合を低温化する手法が登場
半導体パッケージ技術に関する国際学会「2015 Electronic Components and Technology Conference(ECTC)」(2015年5月26~29日、米国サンディエゴ)では、IBMチューリッヒ研究所がCuナノ粒子を用いてCuピラーのフリップチップ接合の低温化を目…
-
TSMC、2.5次元IC量産立ち上げの苦労明かす
半導体パッケージ技術に関する国際学会「2015 Electronic Components and Technology Conference(ECTC)」(2015年5月26~29日、米国サンディエゴ)では、米Xilinx社が台湾TSMCに委託して生産している3次元(2.5次元)FPGAに関して…
-
TSMCがWLCSPで講演、実装でも技術レベル高める
半導体パッケージ技術に関する国際学会「2015 Electronic Components and Technology Conference(ECTC)」(2015年5月26~29日、米国サンディエゴ)が米国時間2015年5月26日に開幕した。